[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件有效

申请号：	201480020682.0	申请日：	2014-02-21
公开（公告）号：	CN105121556B	公开（公告）日：	2021-01-26
发明（设计）人：	斯坦顿·詹姆斯·登特;饭村智浩;宫本侑典;森田好次;西田文人;埃米尔·拉德科夫;雅各布·威廉姆·斯泰因布雷克;吉田宏明;吉武诚	申请（专利权）人：	杜邦东丽特殊材料株式会社;美国陶氏有机硅公司
主分类号：	C08L83/14	分类号：	C08L83/14
代理公司：	上海专利商标事务所有限公司 31100	代理人：	高宏伟
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	固化有机硅组合产物光学半导体器件
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【说明书】：

本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)在分子中具有至少两个烯基基团的直链有机聚硅氧烷；(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R¹SiO_3/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹₃SiO_1/2)_c(SiO_4/2)_d(XO_1/2)_e其中，R¹各自独立地表示具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团、具有7至20个碳的芳烷基基团或这些基团的一些或全部氢原子经卤素原子取代的基团，前提是分子中的至少两个R¹为烯基基团，X为氢原子或烷基基团，a为0至0.3的数值，b为0或正数，c为正数，d为正数，e为0至0.4的数值，a+b+c+d＝1，c/d为0至10的数值，且b/d为0至0.5的数值；(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)含铈的有机聚硅氧烷；以及(E)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物不因热老化而产生裂缝并可形成具有极少黄变的固化产物。

技术领域

本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其固化产物，以及使用该组合物产生的光学半导体器件。

背景技术

响应硅氢加成反应而固化的可固化有机硅组合物因其形成具有优异的类橡胶特性(诸如硬度和伸长率)的固化产物而被用于多种应用。已知的组合物的例子包括含有以下部分的可固化有机硅组合物：在分子中具有至少两个烯基基团的直链有机聚硅氧烷；由SiO_4/2单元、ViR₂SiO_1/2单元和R₃SiO_1/2单元(其中，Vi为乙烯基基团，并且R为不含不饱和脂族键的经取代或未经取代的单价烃基)组成的有机聚硅氧烷；在分子中具有至少一个硅键合的烷氧基基团和至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；和铂金属型催化剂(参见专利文献1)；以及包含以下部分的可固化有机硅组合物：在分子中具有至少两个烯基基团的直链有机聚硅氧烷；由SiO_4/2单元和R′(CH₃)₂SiO_1/2单元(其中，R′为烯基基团或甲基基团)组成且在分子中具有至少三个烯基基团的有机聚硅氧烷；由SiO_4/2单元和R″(CH₃)₂SiO_1/2单元(其中，R″为氢原子或甲基基团)组成且在分子中具有至少三个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；和铂金属化合物(参见专利文献2和3)。