[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件

权利要求书

1.一种可固化有机硅组合物，包含：

(A)在分子中具有至少两个烯基基团的直链有机聚硅氧烷；

(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：

(R¹SiO_3/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹₃SiO_1/2)_c(SiO_4/2)_d(XO_1/2)_e

其中，R¹各自独立地表示具有1至12个碳原子的烷基基团、具有2至12个碳原子的烯基基团、具有6至20个碳原子的芳基基团、具有7至20个碳原子的芳烷基基团或这些基团的一些或全部氢原子经卤素原子取代的基团，前提是分子中的至少两个R¹为烯基基团，X为氢原子或烷基基团，a为0至0.3的数值，b为0或正数，c为正数，d为正数，e为0至0.4的数值，a+b+c+d＝1，c/d为0至10的数值，且b/d为0至0.5的数值，其量使得组分(A)与组分(B)的质量比为1/99至99/1；

(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其量使得该组分中硅键合的氢原子的量为每1摩尔组分(A)和(B)中的总烯基基团0.1至10摩尔；

(D)含铈的有机聚硅氧烷，其量使得组分(D)中铈原子的量相对于所述组合物的总质量以质量单位计为20至67.41ppm；以及

(E)催化量的硅氢加成反应催化剂。

2.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中，在组分(B)中，所有R¹中的0.1至40mol％为具有2至12个碳原子的烯基基团，并且所有R¹中的至少10mol％为具有1至12个碳原子的烷基基团。

3.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分(B)为包含以下单元的有机聚硅氧烷：R¹(CH₃)₂SiO_1/2单元和SiO_4/2单元，其中，R¹为具有1至12个碳原子的烷基基团、具有2至12个碳原子的烯基基团、具有6至20个碳原子的芳基基团、具有7至20个碳原子的芳烷基基团或这些基团的一些或全部氢原子经卤素原子置换的基团，前提是分子中的至少两个R¹为烯基基团。

4.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，还包含(F)每100质量份的组分(A)至(D)的总质量等于0.01至3质量份的量的硅氢加成反应抑制剂。

5.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，还包含(G)每100质量份的组分(A)至(D)的总质量等于0.1至3质量份的量的粘附促进剂。

6.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，还包含(H)相对于所述组合物的总质量等于0.1至70质量％的量的磷光剂。

7.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物形成在450nm下具有至少90％的透光率的固化产物。

8.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物形成在240℃下加热500小时之前或之后在JIS Z8730所规定的CIEL*a*b*色彩系统中具有不大于2.0的b*值的固化产物。

9.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，用于密封、覆盖或粘附光学半导体器件中的光学半导体元件。

10.一种固化产物，通过使根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物固化而获得。