[实用新型]半导体装置和电子设备有效
| 申请号： | 201420844472.0 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN204257622U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 大塚洋文 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 樊一槿;陶海萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：半导体元件，连接外部端子的接线柱，连接所述半导体元件和所述接线柱的引线，以及将所述半导体元件、所述接线柱、以及所述引线以封装树脂封装的树脂封装体，其特征在于，所述半导体装置还包括：连接转换部，所述连接转换部将所述半导体元件以及所述接线柱通过直线的引线进行配线。本实施例的半导体装置利用连接转换部对半导体元件和接线柱进行直线的引线的配线，能够防止在引线的颈部产生比较大的应力，提高颈部的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，所述半导体装置具有：半导体元件，连接外部端子的接线柱，连接所述半导体元件和所述接线柱的引线，以及将所述半导体元件、所述接线柱、以及所述引线以封装树脂封装的树脂封装体，其特征在于，所述半导体装置还包括：连接转换部，所述连接转换部将所述半导体元件以及所述接线柱通过直线的引线进行配线。
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