[实用新型]一种具有高频阻抗的软硬结合板

摘要

本实用新型涉及一种具有高频阻抗的软硬结合板，其特征在于包括FPC板(10)，金手指(11)，复合材料层(12)和底板层(13)，本实用新型结构简单，设计合理，操作方便，具有极高的实用性。

主权项

一种具有高频阻抗的软硬结合板，其特征在于包括FPC板(10)，金手指(11)，复合材料层(12)和底板层(13)，所述底板层(13)位于下部，复合材料层(12)位于底板层(13)的上部，该复合材料层(12)上部的一侧为FPC板(10)，另一侧为金手指(11)；所述FPC板(10)为高频阻抗FPC板，该FPC板自上而下依次包括第一射频信号层(1)，第一热固性绝缘层(2)，第一接地层(3)，第一FR‑4绝缘层(4)，基板(5)，第二FR‑4绝缘层(6)，第二接地层(7)，第二热固性绝缘层(8)和第二射频信号层(9)；所述第一FR‑4绝缘层(4)上具有第一激光盲孔(4‑1)，所述基板(5)上具有机械埋孔(5‑1)，所述机械埋孔(5‑1)的数量为两个，为对称设置，所述两个机械埋孔(5‑1)之间的距离为4‑8cm；所述第一射频信号层(1)的厚度为1‑3mm，第一热固性绝缘层(2)的厚度为2‑6mm，第一接地层(3)的厚度为2‑4mm，第一FR‑4绝缘层(4)的厚度为2‑6mm，基板(5)的厚度为3‑7mm，第二FR‑4绝缘层(6)的厚度为2‑6mm，第二接地层(7)的厚度为2‑4mm，第二热固性绝缘层(8)的厚度为2‑6mm和第二射频信号层(9)的厚度为1‑3mm。