[实用新型]一种具有高频阻抗的软硬结合板有效
| 申请号: | 201420791635.3 | 申请日: | 2014-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN204560002U | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
| 发明(设计)人: | 阙民辉;肖新峰 | 申请(专利权)人: | 统赢软性电路(珠海)有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 519040 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 高频 阻抗 软硬 结合 | ||
1.一种具有高频阻抗的软硬结合板,其特征在于包括FPC板(10),金手指(11),复合材料层(12)和底板层(13),
所述底板层(13)位于下部,复合材料层(12)位于底板层(13)的上部,该复合材料层(12)上部的一侧为FPC板(10),另一侧为金手指(11);
所述FPC板(10)为高频阻抗FPC板,该FPC板自上而下依次包括第一射频信号层(1),第一热固性绝缘层(2),第一接地层(3),第一FR-4绝缘层(4),基板(5),第二FR-4绝缘层(6),第二接地层(7),第二热固性绝缘层(8)和第二射频信号层(9);
所述第一FR-4绝缘层(4)上具有第一激光盲孔(4-1),所述基板(5)上具有机械埋孔(5-1),所述机械埋孔(5-1)的数量为两个,为对称设置,所述两个机械埋孔(5-1)之间的距离为4-8cm;
所述第一射频信号层(1)的厚度为1-3mm,第一热固性绝缘层(2)的厚度为2-6mm,第一接地层(3)的厚度为2-4mm,第一FR-4绝缘层(4)的厚度为2-6mm,基板(5)的厚度为3-7mm,第二FR-4绝缘层(6)的厚度为2-6mm,第二接地层(7)的厚度为2-4mm,第二热固性绝缘层(8)的厚度为2-6mm和第二射频信号层(9)的厚度为1-3mm。
2.如权利要求1所述的一种具有高频阻抗的软硬结合板,其特征在于所述第一激光盲孔(4-1)为两个,并且为非对称设置,两个第一激光盲孔(4-1)之间的距离为2-4cm。
3.如权利要求2所述的一种具有高频阻抗的软硬结合板,其特征在于所述两个第一激光盲孔(4-1)之间的距离为2.5cm。
4.如权利要求2所述的一种具有高频阻抗的软硬结合板,其特征在于所述两个第一激光盲孔(4-1)之间的距离为3cm。
5.如权利要求2所述的一种具有高频阻抗的软硬结合板,其特征在于所述第一射频信号层(1)的厚度为1mm,第一热固性绝缘层(2)的厚度为3mm,第一接地层(3)的厚度为2.5mm,第一FR-4绝缘层(4)的厚度为3mm,基板(5)的厚度为4mm,第二FR-4绝缘层(6)的厚度为3mm,第二接地层(7)的厚度为2.5mm,第二热固性绝缘层(8)的厚度为3mm和第二射频信号层(9)的厚度为1mm。
6.如权利要求2所述的一种具有高频阻抗的软硬结合板,其特征在于所述第一FR-4绝缘层(4)上具有第一激光盲孔(4-1)的孔径为1.5mm,所述机械埋孔(5-1)的孔径为2mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于统赢软性电路(珠海)有限公司,未经统赢软性电路(珠海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420791635.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半柔性电路板
- 下一篇:模块化的等离子体处理装置





