[实用新型]一种镀金防氧化芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420781447.2 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN204315556U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 奚志成 | 申请（专利权）人： | 东莞矽德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种镀金防氧化芯片封装结构，它包括架体外框、四个“X”型卡盖和四个芯片；架体外框冲压成型有四个封装区，每个封装区均包括芯片座及设置于芯片座四周的导脚，每个芯片座均开设有散热凹台，散热凹台内设置有散热层，芯片放置于散热层上，每个芯片座外围均开设有插接口和喇叭型通孔，四个“X”型卡盖分别在一个封装区内盖住芯片后与对应的插接口插接；每个芯片与对应的导脚之间连接有导线；架体外框在每个封装区四周冲压成型有裁切长孔所述架体外框的上下端面镀有防氧化镀金层；可同时封装多个芯片，降低成本，提高生产效率，保证封装质量，改善散热效果，避免产生氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀金 氧化 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种镀金防氧化芯片封装结构，其特征在于：它包括架体外框（1）、四个“X”型卡盖（3）和四个芯片（2）；所述架体外框（1）冲压成型有四个封装区，每个封装区均包括芯片座（10）及设置于芯片座（10）四周的导脚（11），每个芯片座（10）均开设有散热凹台，散热凹台内设置有散热层（14），所述芯片（2）放置于散热层（14）上，每个芯片座（10）外围均开设有插接口和喇叭型通孔（13），四个“X”型卡盖（3）分别在一个封装区内盖住芯片（2）后与对应的插接口插接；每个芯片（2）与对应的导脚（11）之间连接有导线（4）；所述架体外框（1）在每个封装区四周冲压成型有裁切长孔（12），左右相邻及上下相邻两个封装区之间共有一个所述裁切长孔（12）；所述架体外框（1）的上下端面镀有防氧化镀金层（15）；所述每个封装区的上下端设置有封装胶体（5）。
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