[实用新型]一种半导体基板有效
| 申请号： | 201420779098.0 | 申请日： | 2014-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN204332936U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 张伟 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 杨虹 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体基板，所述半导体基板为方形，其至少相对两侧的边缘处分别设置一排排气孔以排放EMC注塑封装时的多余气体，仅需通过半导体基板即可完成注塑时的排气，结构简单，通用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 | ||
【主权项】：
一种半导体基板，其特征在于，所述半导体基板为方形，其至少相对两侧的边缘处分别设置一排排气孔以排放EMC注塑封装时的多余气体。
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