[实用新型]一种半导体芯片的安装定位制具有效
| 申请号： | 201420662864.5 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN204289415U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 葛秋玲;张国华;堵军;李宗亚 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;韩凤 |
| 地址： | 214035 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体芯片的安装定位制具，所述的定位制具为一矩形框，矩形框的四角向外分别伸出一个搁脚，搁脚担在外壳芯腔键合指台阶上，矩形框外框卡在外壳芯腔侧壁内，芯片卡在矩形框内框中，矩形框内框的四角均具有一个小缺口，用于在固化结束后，其它设备取出定位制具。所述搁脚厚度小于矩形框厚度，搁脚下沿高于矩形框下沿。定位制具整体采用不锈钢制作。本实用新型目的在于克服固化过程胶体流动引起的芯片移位，从而采用一种结构简单、合理的定位制具来实现芯片定位的方法，不改变现有贴装设备、工装夹具和工艺技术条件等；能够很好的定位芯片，芯片安装固化后不发生移位，批产品一致性好，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 安装 定位 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片的安装定位制具，其特征是，所述定位制具为一矩形框，；矩形框的四角向外分别伸出一个搁脚（10），矩形框内框的四角均具有一个小缺口（11）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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