[实用新型]一种对称式TO-220型框架结构有效
| 申请号： | 201420657431.0 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN204189790U | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 诸建周;黄洁超 | 申请（专利权）人： | 无锡罗姆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 杨明 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种对称式TO-220型框架结构，包括顶劲与独立单元，独立单元对称位于所述顶劲两侧，独立单元上还有顶部连筋，顶劲与顶部连筋直接相连。独立单元上还有芯片安装区，芯片安装区上还有散热部，管脚位于芯片安装区下部。通过顶劲、顶部连筋、中筋以及底筋把多个独立单元连接起来并构成封装框架。本方案使得生产过程中进去的框架数是以前两倍，有效的提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对称 to 220 框架结构 | ||
【主权项】：
一种对称式TO‑220型框架结构，包括顶部连筋与独立单元，所述独立单元对称位于所述顶部连筋两侧，所述独立单元上有顶筋，所述顶部连筋与所述顶筋直接相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡罗姆半导体科技有限公司，未经无锡罗姆半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420657431.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示设备的连接结构和阵列结构
- 下一篇：一种超高密度分立式薄型无引脚封装体
