[实用新型]一种对称式TO-220型框架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造领域，特别涉及一种集成电路框架结构，具体涉及一种TO-220型框架结构。

背景技术

在电子线路设计中，TO-220封装形式的整流器件得到广泛应用。传统的TO-220封装框架是由边框和封装单元组合而成，封装单元串联连接在一起。在生产过程中框架进入轨道一次只能装20只产品，运用传统封装框架生产效率低下。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型的TO-220框架结构，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种对称式TO-220型框架结构。将原本的框架结构通过顶劲连接，形成对称式结构，增加了框架一倍的大小，提高了生产效率。

为实现以上目地，本实用新型的技术方案如下：

一种对称式TO-220型框架结构，包括顶部连筋与独立单元构成，独立单元对称位于顶部连筋两侧，独立单元上有顶筋，顶部连筋与所述顶筋直接相连。通过顶部连筋、顶筋、中筋以及底筋把多个独立单元连接起来并构成封装框架。

进一步的，顶部连筋与两侧的顶部连筋的连接方式为一体成型。

进一步的，独立单元上还有芯片安装区。

进一步的，独立单元上还有散热部，相邻两个散热部通过顶部连筋连接。

进一步的，中筋连接独立单各个元上的管脚，其中中管脚位于芯片安装区下方，两侧管脚位于中管脚两侧。两侧管脚上还有引脚压焊区，引脚位于两侧管脚的下方。

借由上述方案，本实用新型的有益效果是：

通过本方案，使得生产过程中进去的框架数是以前的的两倍，有效的提高了生产效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1本实用新型的俯视图

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示，对称式TO-220型框架结构，包括顶部连筋1，对称分布在顶部连筋1两侧的独立单元200，每个独立单元200包括顶筋2、散热部3、芯片安装区4、中筋5、中管角6、两侧管脚7、底筋8组成。

顶部连筋1与两侧的顶筋2为一体成型，独立单元200对称式位于顶部连筋1两侧。

独立单元200上设置有芯片安装区4，用于后续工序芯片的安装。芯片安装区4上有散热部3，相邻两个散热部3通过顶筋2想连接。散热部3用于后续工序安装散热片，起到给安装好的芯片散热作用。

中筋5用于连接独立单元200上的各个管脚，其中中管脚6位于芯片安装区4中间部位下方，两侧管脚7位于中管脚6两侧。两侧管脚7上还有引脚压焊区71，通过铝丝连接芯片，引脚72位于两侧管脚7的下方。底筋8用于连接封装框架的各个引脚的底部。通过顶部连筋1、顶筋2、中筋5以及底筋8把多个独立单元200连接起来并构成封装框架。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。