[实用新型]功率芯片互连结构有效
| 申请号： | 201420655030.1 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN204204848U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 王腾;郑静;常永嘉;董晓伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 孙永刚 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及混合集成电路功率芯片三维焊接互连技术，具体涉及一种功率芯片互连结构，该互连结构包括功率芯片、过渡金属片和铜带或铜框架，互连方法为：先在功率芯片上焊接过度金属片，通过过渡金属片实现功率芯片与基板过铜带的焊接互联。本实用新型采用梯度焊接的方式进行互联，可以在实现混合集成电路的功率芯片低功耗互连的同时，采用铜结构互连提高了互连可靠性，且结构简单，组装容易。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 芯片 互连 结构 | ||
【主权项】：
一种功率芯片互连结构，其特征在于：所述功率芯片为肖特基功率芯片（1），所述肖特基功率芯片（1）的正极与过渡金属片焊接互连，所述肖特基功率芯片（1）的负极与基板（4）表面焊盘（5）焊接互连，所述过渡金属片的上表面与铜带（3）焊接互连，所述铜带（3）又与基板（4）表面焊盘（5）焊接互连。
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