[实用新型]功率芯片互连结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及混合集成电路功率芯片三维焊接互连技术，具体涉及一种功率芯片互连结构。

背景技术

目前，公知的厚膜混合集成电路使用的功率芯片（主要包括：肖特基功率芯片、MOS管等）均采用铝丝键合互连工艺，铝丝键合工艺的接触电阻与自身线电阻较高，会产生一定的功耗。随着技术的发展，具有高效能的厚膜混合集成电路更受用户青睐，尤其国防高等级电路需求尤为明显，功率芯片互连使用的铝丝键合互连，其互连接触电阻高，且熔断电流较低，已不能满足高效高功率电路的发展需求。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种接触电阻小、熔断电流高且连接可靠的功率芯片互连结构。

为实现上述目的本发明提供了以下技术方案：

一种肖特基功率芯片互连结构：所述肖特基功率芯片的正极与过渡金属片焊接互连，所述肖特基功率芯片的负极与基板表面焊盘焊接互连，所述过渡金属片的上表面与铜带焊接互连，所述铜带又与基板表面焊盘焊接互连。

所述过渡金属片为钼片，所述钼片与肖特基功率芯片之间为面接触，所述铜带呈拱形，所述钼片、基板电源正极焊盘分别在所述拱形铜带的支脚处与该铜带焊接。

一种MOS功率芯片互联结构：所述功率芯片为MOS功率芯片，所述MOS功率芯片的漏极与金属过渡片焊接互连，所述MOS功率芯片的源极与金属铜框架焊接互连，所述金属过度片与基板表面焊盘焊接互连，所述金属铜框架与基板表面焊盘焊接互连。

所述金属过渡片为铜片，所述MOS功率芯片和基板电源负极分别焊接在铜片的上下两面即三者为层叠状设置，所述金属铜框架包括两端用于与MOS功率芯片源极、基板电源正极焊盘进行焊接的平面段以及两平面段之间的拱形连接段。

本实用新型的有益效果在于：可以在实现混合集成电路的功率芯片低功耗互连的同时，采用铜结构互连提高了互连可靠性，且结构简单，组装容易。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例1的多个功率芯片连续互联的立体结构示意图；

图3是本实用新型实施例2的立体结构示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1、图2所示，一种功率芯片互连结构，所述功率芯片为肖特基功率芯片1，所述肖特基功率芯片1的正极与过渡金属片焊接互连，所述肖特基功率芯片1与基板4表面焊盘5焊接互连，所述过渡金属片的表面与铜带3焊接互连，所述铜带3又与基板4表面焊盘5焊接互连，基板4上可设有多处用于焊接的表面焊盘5，本申请中设置两个，图1中，肖特基功率芯片1与基板4之间的表面焊盘5未显示出；所述过渡金属片与肖特基功率芯片之间的焊接材料熔点高于过渡金属片与铜带3之间的焊接材料熔点。

所述过渡金属片为钼片2，所述钼片2与肖特基功率芯片1之间为面接触，所述铜带3呈拱形，所述钼片2、基板4表面焊盘5分别在所述拱形铜带3的支脚处与该铜带3焊接。

一种用于制造上述肖特基功率芯片互连结构的互连方法，包括以下步骤：

a1.采用高温焊膏通过再流焊工艺在肖特基功率芯片1正极上焊接热沉钼片2，所述高温焊膏温度在250℃以上；

b1.采用低温焊膏通过再流焊工艺将肖特基功率芯片1焊接到基板4上；

c1.铜带3采用低温焊锡膏一端与肖特基功率芯片1表面钼片2焊接，另一端与基板4表面焊盘5进行焊接互连。

在步骤a1、b1中，钼片2和铜带3在焊接之前经过镀金处理，所述高温焊膏和低温焊膏之间的温差梯度为30℃以上。

通过热沉钼片2过渡互连有效解决铜带3与肖特基功率芯片1热匹配性，铜带3焊接面积远大于铝丝键盘面积，因此接触电阻低，同时铜导体线电阻低于铝丝，从而达到低功耗的目的。

实施例2

如图3所示，一种功率芯片互联结构，所述功率芯片为MOS功率芯片6，所述MOS功率芯片6的漏极与金属过渡片焊接互连，所述MOS功率芯片6的源极与金属铜框架8焊接互连，所述金属过渡片与基板4表面焊盘5焊接互连，所述金属铜框架8与基板4表面焊盘5焊接互连，所述MOS功率芯片6与金属铜框架之间焊接材料的熔点高于金属过渡片与基板4表面焊盘之间的焊接材料熔点。

所述金属过渡片为铜片7，所述MOS功率芯片6和基板4电源负极分别焊接在铜片7的上下两面即三者为层叠状设置，所述金属铜框架8包括两端用于与MOS功率芯片6源极、基板4电源正极焊盘5进行焊接的平面段以及两平面段之间的拱形连接段。