[实用新型]一种全角度发光封装模块有效
| 申请号： | 201420489525.1 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204045587U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 季伟源;张超 | 申请（专利权）人： | 江苏索尔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 陈晓岷 |
| 地址： | 215615 江苏省苏州市江苏张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全角度发光封装模块，包括由透明材质制成的载体、正极导电支架、负极导电支架、若干颗LED芯片，所述正极导电支架和负极导电均固定于载体的正面，所述若干颗LED芯片固定于载体的正面，各LED芯片的正极通过导线与正极导电支架连接，各LED芯片的负极通过导线与负极导电支架连接，各LED芯片之间并联或者串联或者串并联，所述整个载体通过荧光胶将载体、若干颗LED芯片、正极导电支架、负极导电支架封装，且正极导电支架、负极导电支架的端部从荧光胶封装中裸露方便与电源连接。该封装模块真正可实现全角度发光，发光效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 角度 发光 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种全角度发光封装模块，其特征在于：包括由透明材质制成的载体、正极导电支架、负极导电支架、若干颗LED芯片，所述正极导电支架和负极导电均固定于载体的正面，所述若干颗LED芯片固定于载体的正面，各LED芯片的正极通过导线与正极导电支架连接，各LED芯片的负极通过导线与负极导电支架连接，各LED芯片之间并联或者串联或者串并联，所述整个载体通过荧光胶将载体、若干颗LED芯片、正极导电支架、负极导电支架封装，且正极导电支架、负极导电支架的端部从荧光胶封装中裸露方便与电源连接。
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