[实用新型]一种全角度发光封装模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种全角度发光封装模块，应用于LED G4光源上。

背景技术

传统的G4光源其工艺基本上通过LED光源分立器件，LED光源分立器件如：2835、3328、3014等TOP小角度光源加载体组合而成，载体如：铝基板、RT板材、FR4等。以上光源虽然也属于节能灯，但在组合成整灯后有诸多问题。如：工艺流程方面其制作工艺复杂，如SMD封装在进行贴片的时候需要回流焊机。出光效果方面，分立光源器件组合存在点光，眩光，以及出光角度小，需要进行二次配光，增加了光损失，工艺流程复杂，其成本相应较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种全角度发光封装模块，该封装模块真正可实现全角度发光，发光效率更高，制造成本低，可满足不同功率光源的要求。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种全角度发光封装模块，包括由透明材质制成的载体、正极导电支架、负极导电支架、若干颗LED芯片，所述正极导电支架和负极导电均固定于载体的正面，所述若干颗LED芯片固定于载体的正面，各LED芯片的正极通过导线与正极导电支架连接，各LED芯片的负极通过导线与负极导电支架连接，各LED芯片之间并联或者串联或者串并联，所述整个载体通过荧光胶将载体、若干颗LED芯片、正极导电支架、负极导电支架封装，且正极导电支架、负极导电支架的端部从荧光胶封装中裸露方便与电源连接。

作为一种优选的方案，所述正极导电支架嵌入载体的正面，且正极导电支架用于与LED芯片连接的连接处裸露在载体外部。

作为一种优选的方案，所述负极导电支架与载体之间的固定方式与正极导电支架的固定方式相同。

作为一种优选的方案，所述正极导电支架和负极导电支架的两端均嵌入载体内，而正极导电支架和负极导电支架的中部全部裸露在载体外。

作为一种优选的方案，所述载体正面和反面的载体边缘高于载体的中部板面，载体的边缘设置有向载体中部板面倾斜的斜面。

采用了上述技术方案后，本实用新型的效果是：该封装模块将若干颗LED芯片固定在透明载体上，并利用正、负极导电支架将电源与LED芯片的正负极连接，从而确保LED芯片正常发光，发出的光线可以从载体的正面直接射出，也可以透过透明载体从背面透出，从而真正实现了全角度发光；另外该封装模块是利用多颗LED芯片串联、并联或串并联，因此发光亮度可自由配置，载体体积可制作的比较小，水平散热效率比较高。该封装结构减少传统的封装模块的结合层，降低整体热阻的效果。

又由于所述载体正面和反面的载体边缘高于载体的中部板面，载体的边缘设置有向载体中部板面倾斜的斜面，这种结构不但能提高角度折射同时也能防止在封装时荧光胶溢出。

该全角度发光封装模块的成型方法为：

A.成型透明的载体并将正极导电支架、负极导电支架固定在载体的正表面，正极导电支架、负极导电支架均有部分部位裸露在外；

B.在载体的正表面点上若干个离散透明的固晶胶点；

C.在每个固晶胶点上放置LED芯片；

D.对步骤C中的半成品进行烘烤使固晶胶烘干将LED芯片固定，烘烤温度145-155℃，烘烤时间两个小时；

E.布置导线，将LED芯片的正极与正极导电支架裸露部位通过导线连接，将LED芯片的负极与负极导电支架裸露部位通过导线连接，各LED芯片之间并联、串联或者串并联；

F.将正极导电支架、负极导电支架连接到电源中测试LED芯片是否全部点亮，点亮则可进行下一步骤，未点亮则返回步骤E再次整理导线直至LED芯片全部点亮；

G.用荧光胶将经步骤F测试通过的半成品封装；

H.对封装后的半成品进行烘烤使荧光胶固化；

其中，所述成型后的载体的边缘高出载体的中部板面，各LED芯片位于载体的中部板面，载体的边缘设置有向载体中部板面倾斜的斜面。

其中，所述斜面与中部板面之间的夹角为135°。

其中，所述正极导电支架和负极导电支架在载体成型时嵌入载体的正表面，嵌入部位位于正极导电支架和负极导电支架的两端。

采用了上述技术方案后，本实用新型的效果是：该工艺简单，成型封装时间大大减少，只进行一次封装，可以简化二次配光等，节省器件封装成本、光引擎制作成本、二次配光成本。