[实用新型]基于铜球预压平的芯片封装装置有效
| 申请号： | 201420473605.8 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN204088301U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张建国;伍江涛;左福平;张航;朱红星 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种基于铜球预压平的芯片封装装置，其包括框架，框架上设有芯片座以及内引脚，芯片座上固定设置芯片，芯片上设有铜线键合点，铜线键合点与内引脚通过铜线键合，铜线键合点包括铝垫和铜片，铝垫和铜片焊接连接。其中，所述铜片由预压平的铜球实现，铜球经过在框架上预压平后，再与铝垫面与面接触，并借助超声能量实现焊接。本实用新型的优异效果在于：芯片损伤小---将在芯片上完成的压平铜球的工作转移到框架上完成，避免了在芯片上压平铜球对硅芯片造成的损伤；使得铝飞溅减少，进而降低了相邻焊区短路的风险；另外，还降低了铝垫的厚度，进而在保证质量的情况下降低了芯片制造成本；本实用新型结构简单，具有很好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 预压 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种基于铜球预压平的芯片封装装置，其特征在于：包括框架，框架上设有芯片座以及内引脚，芯片座上固定设置芯片，芯片上设有铜线键合点，铜线键合点与内引脚通过铜线键合，铜线键合点包括铝垫和铜片，铝垫和铜片焊接连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳电通纬创微电子股份有限公司，未经深圳电通纬创微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420473605.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多次挤压成型自动压模机
- 下一篇：一种含盐废水处理方法
