[实用新型]基于铜球预压平的芯片封装装置有效
| 申请号： | 201420473605.8 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN204088301U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张建国;伍江涛;左福平;张航;朱红星 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 预压 芯片 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于铜球预压平的芯片封装装置，其特征在于：包括框架，框架上设有芯片座以及内引脚，芯片座上固定设置芯片，芯片上设有铜线键合点，铜线键合点与内引脚通过铜线键合，铜线键合点包括铝垫和铜片，铝垫和铜片焊接连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于：所述铜线的线径为2mil。
3.根据权利要求2所述的芯片封装装置，其特征在于：所述铝垫厚度为2.6um。
4.根据权利要求3所述的芯片封装装置，其特征在于：所述框架尺寸为100*160 mil。
5.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于：所述框架由金属底板以及设置于金属底板上的导热层实现。
6.根据权利要求5所述的芯片封装装置，其特征在于：所述导热层为陶瓷导热层或者镀银导热层。
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