[实用新型]一种减小寄生电阻的连接结构有效
| 申请号： | 201420189101.3 | 申请日： | 2014-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN203839365U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 樊茂 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/492 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种电路连接结构。一种减小寄生电阻的连接结构，用于芯片与电路板的连接，芯片上分布有焊盘，设定位置的焊盘的尺寸大于其余位置的焊盘的尺寸；每一焊盘上设置与焊盘大小相对应的焊球。本实用新型在芯片上设定位置处设置尺寸更大的焊盘，并在焊盘上设置相对应的焊球，使得互连结构的截面积增大，流经互连结构上的电流增大，可以减小芯片在设定位置与电路板之间的寄生电阻，有利于电路性能的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 寄生 电阻 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种减小寄生电阻的连接结构，用于芯片与电路板的连接，其特征在于，所述芯片上分布有焊盘，设定位置的焊盘的尺寸大于其余位置的焊盘的尺寸；每一所述焊盘上设置与所述焊盘大小相对应的焊球。
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