[实用新型]一种减小寄生电阻的连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种电路连接结构。

背景技术

随着半导体产业的迅速发展，芯片的集成度越来越高，面积和功耗越来越大，速度也越来越快，特别是近年来随着芯片技术的快速发展，芯片越来越复杂，引脚数也成倍的增加，半导体芯片制造技术正向超微细化方向发展，特征尺寸从亚微米、0.13um、90nm直到进入65nm领域，这就对芯片的封装提出了更高的要求，为了满足集成电路的高集成度，高速度，高可靠性的要求，微电子封装也先后发展出了多种形式，并且为了实现多种封装形式，开发出了热压焊、超声压焊、常温压焊、各向异性导电胶和倒装芯片等多种互连技术。

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是目前电子封装领域广泛应用的一种表面贴装封装形式，通过在芯片的背面按阵列方式制作焊球作为外引脚，实现芯片与印制电路板的连接，BGA封装的焊球引脚很短，使信号路径减短，从而降低了引脚间电感，然而，目前的BGA封装及连接结构使得金属互连结构上易于产生寄生电阻，寄生电阻的存在，影响电路性能并对电路的有效性产生干扰。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种减小寄生电阻的连接结构，解决以上技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种减小寄生电阻的连接结构，用于芯片与电路板的连接，其中，所述芯片上分布有焊盘，设定位置的焊盘的尺寸大于其余位置的焊盘的尺寸；每一所述焊盘上设置与所述焊盘大小相对应的焊球。

优选地，包括多个所述设定位置，每个所述设定位置的焊盘上设置一第一类焊球，其余所述焊盘上分别设置一第二类焊球。

优选地，所述第一类焊球的尺寸大于所述第二类焊球。

优选地，所述第一类焊球为长条状，所述第一类焊球沿所述芯片表面的横向或纵向方向设置。

优选地，所述第二类焊球采用圆球状。

优选地，所述第一类焊球的长度是所述第二类焊球长度的2倍至5倍。

优选地，所述焊球之间的间距范围小于1.0mm。

优选地，所述焊球之间的间距范围为1.0mm至1.5mm。

优选地，所述焊球采用无铅焊料制成的焊球。

有益效果：由于采用以上技术方案，本实用新型在芯片上设定位置处设置尺寸更大的焊盘，并在焊盘上设置相对应的焊球，使得互连结构的截面积增大，流经互连结构上的电流增大，可以减小芯片在设定位置与电路板之间的寄生电阻，有利于电路性能的改善。

附图说明

图1为本实用新型的分布有焊球的芯片结构示意图；

图2为本实用新型的图1的A-A向剖视图；

图3为本实用新型的一种具体实施例的工艺流程图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

参照图1、图2，一种减小寄生电阻的连接结构，用于芯片1与电路板的连接，芯片1上分布有焊盘，设定位置的焊盘的尺寸大于其余位置的焊盘的尺寸；每一焊盘上设置与焊盘大小相对应的焊球2。

本实用新型在芯片上设定位置处设置尺寸更大的焊盘，并在焊盘上设置相对应的焊球，使得互连结构的截面积增大，流经互连结构上的电流增大，可以减小芯片在设定位置与电路板之间的寄生电阻，有利于电路性能的改善。

作为本实用新型的一种优选的实施例，可以包括多个设定位置，每个设定位置的焊盘上可以设置一第一类焊球，其余焊盘上可以分别设置一第二类焊球；第一类焊球2的尺寸大于第二类焊球2。

作为本实用新型的一种优选的实施例，第一类焊球2为长条状，第一类焊球2沿芯片1表面的横向或纵向方向设置，参照图1所示，第一设定位置3的焊球沿芯片1表面的纵向方向设置，第二设定位置4的焊球沿芯片1表面的横向方向设置。