[实用新型]一种减小寄生电阻的连接结构有效
| 申请号： | 201420189101.3 | 申请日： | 2014-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN203839365U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 樊茂 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/492 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 减小 寄生 电阻 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种减小寄生电阻的连接结构，用于芯片与电路板的连接，其特征在于，所述芯片上分布有焊盘，设定位置的焊盘的尺寸大于其余位置的焊盘的尺寸；每一所述焊盘上设置与所述焊盘大小相对应的焊球。
2.根据权利要求1所述的一种减小寄生电阻的连接结构，其特征在于，包括多个所述设定位置，每个所述设定位置的焊盘上设置一第一类焊球，其余所述焊盘上分别设置一第二类焊球。
3.根据权利要求2所述的一种减小寄生电阻的连接结构，其特征在于，所述第一类焊球的尺寸大于所述第二类焊球。
4.根据权利要求2所述的一种减小寄生电阻的连接结构，其特征在于，所述第一类焊球为长条状，所述第一类焊球沿所述芯片表面的横向或纵向方向设置。
5.根据权利要求2所述的一种减小寄生电阻的连接结构，其特征在于，所述第二类焊球采用圆球状。
6.根据权利要求2述的一种减小寄生电阻的连接结构，其特征在于，所述第一类焊球的长度是所述第二类焊球长度的2倍至5倍。
7.根据权利要求1所述的一种减小寄生电阻的连接结构，其特征在于，所述焊球之间的间距范围小于1.0mm。
8.根据权利要求1所述的一种减小寄生电阻的连接结构，其特征在于，所述焊球之间的间距范围为1.0mm至1.5mm。
9.根据权利要求1所述的一种减小寄生电阻的连接结构，其特征在于，所述焊球采用无铅焊料制成的焊球。
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