[实用新型]功率驱动芯片及其封装组件有效
| 申请号： | 201420153117.9 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN203760455U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 吴正栋;程宇 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;冯丽欣 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了一种功率驱动芯片及其封装组件。所述功率驱动芯片包括：第一组焊盘，位于所述功率驱动芯片的一个表面上，靠近所述功率驱动芯片的周边区域；第二组焊盘，位于所述功率驱动芯片的所述一个表面上，靠近所述功率驱动芯片的中间区域；以及金属互连，位于所述功率驱动芯片的内部，用于分别是将第一组焊盘中的焊盘与第二组焊盘中的相应焊盘电连接。本实用新型的功率驱动芯片及其封装组件利用芯片内的金属互连实现功率驱动芯片的焊盘之间的电连接，可以提高封装组件的可靠性，并且降低其成本。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 驱动 芯片 及其 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种功率驱动芯片，其特征在于，包括：第一组焊盘，位于所述功率驱动芯片的一个表面上，靠近所述功率驱动芯片的周边区域；第二组焊盘，位于所述功率驱动芯片的所述一个表面上，靠近所述功率驱动芯片的中间区域；以及金属互连，位于所述功率驱动芯片的内部，用于分别是将第一组焊盘中的焊盘与第二组焊盘中的相应焊盘电连接。
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