[实用新型]功率驱动芯片及其封装组件

权利要求书

1.一种功率驱动芯片，其特征在于，包括：

第一组焊盘，位于所述功率驱动芯片的一个表面上，靠近所述功率驱动芯片的周边区域；

第二组焊盘，位于所述功率驱动芯片的所述一个表面上，靠近所述功率驱动芯片的中间区域；以及

金属互连，位于所述功率驱动芯片的内部，用于分别是将第一组焊盘中的焊盘与第二组焊盘中的相应焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的功率驱动芯片，其特征在于，还包括：

高压岛，用于限定所述功率驱动芯片的一部分有源区，

其中，所述第一组焊盘、所述第二组焊盘和所述金属互连均位于所述高压岛限定的区域内。

3.根据权利要求1或2所述的功率驱动芯片，其特征在于，还包括钝化层，所述钝化层覆盖所述金属互连，使得所述金属互连与外界环境隔离。

4.根据权利要求1或2所述的功率驱动芯片，其特征在于，第一组焊盘和第二组焊盘的数量分别是2个。

5.根据权利要求4所述的功率驱动芯片，其特征在于，第一组焊盘包括正电压供电焊盘和负电压供电焊盘，使得第一组焊盘经由金属互连电连接至第二组焊盘，向高压岛内的电子电路提供工作电压。

6.根据权利要求5所述的功率驱动芯片，其特征在于，正电压供电焊盘用于提供+15V电压，负电压供电焊盘用于提供-15V电压。

7.一种功率驱动封装组件，其特征在于，包括：

如权利要求1至6中任一项所述的功率驱动芯片；

多个功率器件；

多个二极管；

引线框，包括管芯垫、焊盘区和引脚；以及

封装料，至少覆盖所述功率驱动芯片、所述多个功率器件和所述多个二极管中的一部分电子器件，

其中，所述功率驱动芯片、所述多个功率器件和所述多个二极管固定在所述引线框的管芯垫上。

8.根据权利要求7所述的功率驱动封装组件，其特征在于，还包括第一组键合线，用于将所述功率驱动芯片、所述多个功率器件和所述多个二极管电连接至所述引线框的焊盘区，从而提供外部电连接。

9.根据权利要求8所述的功率驱动封装组件，其特征在于，还包括第二组键合线，用于将所述功率驱动芯片连接至所述多个功率器件和所述多个二极管，从而提供内部电连接。

10.根据权利要求7所述的功率驱动封装组件，其特征在于，所述功率器件包括选自绝缘栅双极晶体管和金属氧化物半导体场效应晶体管中的至少一种。