[发明专利]用于感光芯片的封装结构及工艺方法在审
| 申请号： | 201410823495.8 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104485319A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;龚臻;薛海冰 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于感光芯片的封装结构及工艺方法，属于半导体封装技术领域。所述封装结构包括基板（1），所述基板（1）上设置有开口（2），所述开口（2）上方设置有芯片（3），所述芯片（3）正面设置一层透明保护胶（5），所述透明保护胶（5）内设置有凸块（4），所述芯片（3）通过凸块（4）与基板（1）电性连接，所述芯片（3）周围填充有塑封料（6）。本发明一种用于感光芯片的封装结构及工艺方法，它采用甩胶或印刷的方式在感光芯片感光面进行透明胶涂覆，能够解决传统方式在贴片过程中芯片下方空气膨胀的问题和基板成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 感光 芯片 封装 结构 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种用于感光芯片的封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）上设置有开口（2），所述开口（2）上方设置有芯片（3），所述芯片（3）正面设置一层透明保护胶（5），所述透明保护胶（5）内设置有凸块（4），所述芯片（3）通过凸块（4）与基板（1）电性连接，所述芯片（3）周围填充有塑封料（6）。
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