[发明专利]滤波器封装结构及滤波器封装结构的制作方法在审
| 申请号： | 201410819599.1 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105789148A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 肖俊义 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种滤波器封装结构，包括芯片、基板和密封墙，密封墙位于芯片与基板之间，芯片、基板和密封墙形成一个密封腔。本发明采用了使用密封墙与芯片和基板围成一个密封腔。密封墙的高度可以随着基板和芯片之间的距离变小而变小，有利于滤波器封装结构体积变小。本发明还提供一种滤波器封装结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 滤波器 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种滤波器封装结构，包括芯片、基板和密封墙，所述密封墙位于所述芯片与基板之间，所述芯片、基板和密封墙形成一个密封腔。
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