[发明专利]导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装体有效
| 申请号： | 201410815394.6 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104465599B | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 周素芬 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明是关于导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装体，其可提高导线框假条的支撑条支撑力，降低芯片座和导线框架条变形的风险。根据本发明的一实施例，一用于半导体封装的导线框架条包含至少一导线框单元。各导线框单元包含芯片座、环绕该芯片座的边框、自该边框上至少一侧边向该芯片座侧延伸的若干引脚，及将该芯片座连接至该边框的至少一支撑条。各支撑条具有与该边框连接的连接部，及自该连接部向该芯片座方向呈放射加宽状延伸并与该芯片座连接的增强部。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 框架 使用 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装的导线框架条，包含：至少一导线框单元，各导线框单元包含：芯片座；环绕该芯片座的边框；自该边框上至少一侧边向该芯片座侧延伸的若干引脚；及至少一支撑条，将该芯片座连接至该边框；其中各支撑条具有：连接部，与该边框连接；及增强部，自该连接部向该芯片座方向呈放射加宽状延伸并与该芯片座连接。
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