[发明专利]一种IC封装载带及其制备方法有效
| 申请号： | 201410813824.0 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104485317A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 刘琪;余庆华;黄雄;石颖慧 | 申请（专利权）人： | 恒汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;C25D5/12;C25D3/48 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 255086 山东省淄博*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种IC封装载带及其制备方法，属于IC卡用封装载带技术领域。本发明的IC封装载带接触面采用全新的半光亮镍加预镀金的镀层结构来代替传统镀层结构，该镀层结构不电镀保护用硬金/软金，在有效降低成本的同时，可保证其具备较好的耐腐能力和耐磨能力，减少贵重金属的使用。本发明的IC封装载带的制备方法由1）除油；2）活化；3）镀半光亮镍；4）预镀金；5）镀软金；6）烘干的步骤组成，明显缩短简化了工序，有效提高了IC封装载带的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 装载 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种IC封装载带，包括基材（1），其特征在于：基材（1）上方按由下到上依次附着有铜箔层（4）、接触面半光亮镍层（3）、接触面预镀金层（2）；基材（1）上开有焊接用焊接孔（101），焊接孔（101）中按由下到上依次填充有压焊面半光亮镍层（5）、压焊面预镀金层（6）、焊接用软金层（7）。
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