[发明专利]一种埋入式传感芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201410794722.9 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104716116A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 于大全;庞诚 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/49;H01L21/60;G06K9/00 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种埋入式传感芯片封装结构及其制备方法，属于集成电路封装、传感器技术等领域。所述结构包括至少一个传感芯片、传感芯片焊盘、传感器件结构部分、介质和导电线路；所述传感芯片焊盘与传感器件结构部分位于传感芯片的顶面，传感芯片焊盘与传感器件结构部分位于同一表面，传感芯片至少一个侧面覆盖有介质，介质上至少有一个一定长度的台阶，所述台阶表面低于传感芯片的顶面，在台阶表面上有导电线路，导电线路沿着台阶表面、台阶侧壁、传感芯片表面和传感芯片焊盘连接。这种封装结构在介质材料上形成台阶，利于传感芯片表面贴装玻璃、蓝宝石等元件的二次封装，避免了对传感芯片本身进行刻蚀台阶等操作，降低了成本，提高了产品封装良率与可靠性。同时，制作该结构可采用晶圆级或面板级的埋入扇出工艺，可以提高产率，降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 传感 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种埋入式传感芯片封装结构，其特征在于，所述结构包括至少一个传感芯片(1)、传感芯片焊盘(2)、传感器件结构部分(3)、介质(4)和导电线路(5)；所述传感芯片焊盘(2)与传感器件结构部分(3)位于传感芯片(1)的顶面，传感芯片焊盘(2)与传感器件结构部分(3)位于同一表面，传感芯片(1)至少一个侧面覆盖有介质(4)，介质(4)上至少有一个一定长度的台阶，所述台阶表面低于传感芯片(1)的顶面，在台阶表面上有导电线路(5)，导电线路(5)沿着台阶表面、台阶侧壁、传感芯片(1)表面和传感芯片焊盘(2)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（西安）有限公司;，未经华天科技（西安）有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410794722.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
