[发明专利]一种堆叠式芯片封装结构在审
| 申请号： | 201410789163.2 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105789146A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈彧;阎实 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种堆叠式芯片封装结构。该堆叠式芯片封装结构包括：基板；基底芯片，设置在基板上；多个层叠芯片，依次堆叠设置在基底芯片，层叠芯片具有有源表面和背表面；粘结剂层，设置在基底芯片与基板之间以及相邻的层叠芯片之间，各层叠芯片的背表面包括：一个或多个第一表面，平行于有源表面且与有源表面的距离为H1，粘结剂层设置在第一表面上；一个或多个第二表面，平行于有源表面且与有源表面的距离为H2，且H1大于H2。层叠芯片的背表面具有高度不同的第一表面和第二表面，在封装时利用第一表面与第二表面之间的高度差提供打线空间，省去了聚合物材料设置的间隙层，避免了由于热膨胀系数不同导致芯片热变形或崩裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种堆叠式芯片封装结构，包括：基板(100)；基底芯片(300)，设置在所述基板(100)上；多个层叠芯片(400)，依次堆叠设置在所述基底芯片(300)，所述层叠芯片(400)具有有源表面(401)和背表面(402)；粘结剂层(200)，设置在所述基底芯片(300)与所述基板(100)之间以及相邻的所述层叠芯片(400)之间，其特征在于，各所述层叠芯片的背表面(402)包括：一个或多个第一表面(421)，平行于所述有源表面(401)且与所述有源表面(401)的距离为H1，所述粘结剂层(200)设置在所述第一表面(421)上；一个或多个第二表面(422)，平行于所述有源表面(401)且与所述有源表面(401)的距离为H2，且所述H1大于所述H2。
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