[发明专利]一种用封装模块封装半导体结构的方法

摘要

一种用封装模块封装半导体结构的方法，属于把芯片封装在基片上形成半导体器件的技术领域。这种用封装模块封装半导体结构的方法采用上封装模块和下封装模块，封装模块具有一个合模面、平滑面和型腔。平滑面是一个与合模面相切的曲面并置于型腔的开口处，当封装模块与携带芯片的完整基片连接时，合模面接触并压基片。平滑面和合模面连接形成一条切线，平滑面和合模面相互连接的截面切在0.78-1.85毫米之间的距离被分隔。型腔内填充一种把芯片封装在基片上的密封胶。该封装模块通过合模面加压基片表面时，基片接触到的是光滑的合模面，从而降低基片承载压力，不会对半导体封装结构。

主权项

一种用封装模块封装半导体结构的方法，用封装模块把芯片（102）封装在基片（104）上，形成一个完整的半导体器件，其特征是：所述封装模块包括上封装模块（100）和下封装模块（122），封装模块具有一个合模面（108）、平滑面和型腔(110)，平滑面是一个与合模面（108）相切的曲面并置于型腔(110)的开口处，当封装模块与携带芯片（102）的完整基片(104)连接时，合模面(108)接触并压基片(104)；所述型腔（110）内部的壁顶面（134）与壁侧面（136）连接，型腔（110）内部的壁顶面（134）在基片（104）对面，型腔（110）内部的壁侧面（136）与平滑面连接，型腔（110）内部的壁顶面（134）和壁侧面（136）相互连接形成一夹角（138），平滑面和合模面（108）与一个切点（T1）相连，相互连接的切点（T1）在0.78‑1.85 毫米之间的距离被分隔；所述型腔（110）内填充一种把芯片（102）封装在基片（104）上的密封胶。