[发明专利]一种用封装模块封装半导体结构的方法

权利要求书

1.一种用封装模块封装半导体结构的方法，用封装模块把芯片（102）封装在基片（104）上，形成一个完整的半导体器件，其特征是：所述封装模块包括上封装模块（100）和下封装模块（122），封装模块具有一个合模面（108）、平滑面和型腔(110)，平滑面是一个与合模面（108）相切的曲面并置于型腔(110)的开口处，当封装模块与携带芯片（102）的完整基片(104)连接时，合模面(108)接触并压基片(104)；所述型腔（110）内部的壁顶面（134）与壁侧面（136）连接，型腔（110）内部的壁顶面（134）在基片（104）对面，型腔（110）内部的壁侧面（136）与平滑面连接，型腔（110）内部的壁顶面（134）和壁侧面（136）相互连接形成一夹角（138），平滑面和合模面（108）与一个切点（T1）相连，相互连接的切点（T1）在0.78-1.85 毫米之间的距离被分隔；所述型腔（110）内填充一种把芯片（102）封装在基片（104）上的密封胶。

2.根据权利要求1 所述的一种用封装模块封装半导体结构的方法，其特征是：所述平滑面采用第一平滑面（114）或采用第一平滑面（114）、第二平滑面（118）和第三平滑面（132）连续过渡的组合结构。

3.根据权利要求2 所述的一种用封装模块封装半导体结构的方法，其特征是：所述第一平滑面（114）采用圆表面的一部分时，第二平滑面（118）和第三平滑面（132）也采用圆表面的一部分，圆表面的曲率半径范围从0.1-2.0 毫米。

4.根据权利要求2 所述的一种用封装模块封装半导体结构的方法，其特征是：所述第一平滑面（114）采用椭圆表面的一部分时，第二平滑面（118）和第三平滑面（132）也采用椭圆表面的一部分，椭圆的主轴范围从0.1-1.17 毫米，短袖范围从0.1-1.0 毫米。