[发明专利]小间距PoP封装单体在审
| 申请号： | 201410759285.7 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104538380A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 陈南南;王宏杰 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;刘海 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种小间距PoP封装单体，包括芯片、塑封材料和焊球；其特征是：所述焊球包括铜核球，在铜核球表面镀覆镀层钎料。所述焊球为椭球形、矩形柱形或圆柱形，铜核球为椭球形、矩形柱形或圆柱形。所述封装单体可以采用扇出型晶圆级封装或者基板PoP封装结构。本发明能够解决PoP封装坍塌、偏移的问题，并进一步减小间距，提高I/O数量。 | ||
| 搜索关键词： | 间距 pop 封装 单体 | ||
【主权项】：
一种小间距PoP封装单体，包括芯片、塑封材料和焊球（100）；其特征是：所述焊球（100）包括铜核球（200），在铜核球（200）表面镀覆镀层钎料（300）。
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