[发明专利]小间距PoP封装单体

权利要求书

1.一种小间距PoP封装单体，包括芯片、塑封材料和焊球（100）；其特征是：所述焊球（100）包括铜核球（200），在铜核球（200）表面镀覆镀层钎料（300）。

2.如权利要求1所述的小间距PoP封装单体，其特征是：所述焊球（100）为椭球形、矩形柱形或圆柱形，铜核球（200）为椭球形、矩形柱形或圆柱形。

3.如权利要求1所述的小间距PoP封装单体，其特征是：所述封装单体包括塑封材料，塑封材料中塑封芯片，芯片的正面与塑封材料的正面平齐，芯片的高度小于塑封材料的高度；在所述塑封材料的正面设置RDL层，RDL层中设置再布线金属走线层，再布线金属走线层上设置UBM层，再布线金属走线层连接UBM层和芯片上的电极，在UBM层上设置焊球。

4.如权利要求1所述的小间距PoP封装单体，其特征是：所述封装单体包括塑封材料，塑封材料中塑封芯片和金属层，芯片的正面与塑封材料的正面平齐，芯片的高度小于塑封材料的高度；所述金属层的一表面与塑封材料的正面平齐，金属层的厚度小于塑封材料的高度；在所述塑封材料的正面设置RDL层，RDL层中设置再布线金属走线层，再布线金属走线层上设置UBM层，再布线金属走线层连接UBM层和芯片上的电极，在UBM层上设置焊球。

5.如权利要求1所述的小间距PoP封装单体，其特征是：所述封装单体包括塑封材料，塑封材料中塑封芯片、金属层和金属柱，芯片的正面与塑封材料的正面平齐，芯片的高度小于塑封材料的高度；所述金属层的一表面与塑封材料的正面平齐，金属层的另一表面与金属柱的一端连接，金属柱的另一端与塑封材料的背面平齐；在所述塑封材料的正面设置RDL层，RDL层中设置再布线金属走线层，再布线金属走线层上设置UBM层，再布线金属走线层连接UBM层和芯片上的电极，在UBM层上设置焊球。

6.如权利要求1所述的小间距PoP封装单体，其特征是：所述封装单体包括塑封材料，塑封材料中塑封芯片，芯片的背面与塑封材料的背面平齐，芯片的高度小于塑封材料的高度；在所述塑封材料的正面设置RDL层，RDL层中设置再布线金属走线层，再布线金属走线层上设置UBM层，再布线金属走线层连接UBM层和芯片上的电极，在UBM层上设置焊球。

7.如权利要求1所述的小间距PoP封装单体，其特征是：所述封装单体包括塑封材料，塑封材料中塑封芯片和金属层，芯片的背面与塑封材料的背面平齐，芯片的高度小于塑封材料的高度；所述金属层的一表面与塑封材料的背面平齐，金属层的厚度小于塑封材料的高度；在所述塑封材料的正面设置RDL层，RDL层中设置再布线金属走线层，再布线金属走线层上设置UBM层，再布线金属走线层连接UBM层和芯片上的电极，在UBM层上设置焊球。

8.如权利要求1所述的小间距PoP封装单体，其特征是：所述封装单体包括塑封材料，塑封材料中塑封芯片、金属层和金属柱，芯片的背面与塑封材料的背面平齐，芯片的高度小于塑封材料的高度；所述金属层的一表面与塑封材料的背面平齐，金属层的另一表面与金属柱的一端连接，金属柱的另一端与塑封材料的正面平齐；在所述塑封材料的正面设置RDL层，RDL层中设置再布线金属走线层，再布线金属走线层上设置UBM层，再布线金属走线层连接UBM层和芯片上的电极，在UBM层上设置焊球。

9.如权利要求1所述的小间距PoP封装单体，其特征是：所述封装单体为基板PoP封装结构，包括基板，在基板上采用塑封材料塑封芯片，在基板的正面设置焊盘，在焊盘上设置焊球；所述塑封材料全部覆盖基板的背面。

10.如权利要求1所述的小间距PoP封装单体，其特征是：所述封装单体为基板PoP封装结构，包括基板，在基板上采用塑封材料塑封芯片，在基板的正面设置焊盘，在焊盘上设置焊球；所述塑封材料部分覆盖基板的背面。