[发明专利]光电检测集成芯片有效

专利信息
申请号: 201410742805.3 申请日: 2014-12-05
公开(公告)号: CN104576631B 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 纪新明;窦宏雁;李洁惠 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及可见光通信领域,公开了一种光电检测集成芯片。本发明中,包含内部集成了光电信号处理电路的印刷电路板PCB和光电二极管PD阵列,其中,PD阵列位于PCB上,PD阵列中的每一个PD上都具有一个正极和一个负极,PCB上具有与正极和负极一一对应的正极焊盘和负极焊盘,且正极与正极焊盘电连接,负极与负极焊盘电连接。与现有技术相比,直接将PD裸片与PCB中的光电信号处理电路电连接,降低了寄生电阻和寄生电感效应,从而提高了光电信号处理电路的灵敏度,进而提高了整个光电检测集成芯片的性能,而且工艺简单,成本低廉,成品率高,适合产业化生产。
搜索关键词: 光电 检测 集成 芯片
【主权项】:
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