[发明专利]光电检测集成芯片

权利要求书

1.一种光电检测集成芯片，应用于可见光通信系统，其特征在于，包含：内部集成了光电信号处理电路的印刷电路板PCB和光电二极管PD阵列，所述光电二极管PD阵列中的每一个PD为PD裸片；

所述PD阵列位于所述PCB上；

所述PD阵列中的每一个PD上都具有一个正极和一个负极；

所述PCB上具有与所述正极和负极一一对应的正极焊盘和负极焊盘，且所述正极与所述正极焊盘电连接，所述负极与所述负极焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的光电检测集成芯片，其特征在于，所述每一个PD的尺寸以及所述PD阵列的面积根据信号传输的速率和距离确定。

3.根据权利要求1所述的光电检测集成芯片，其特征在于，所述正极和负极分别位于所述每一个PD的上下两个面上。

4.根据权利要求1所述的光电检测集成芯片，其特征在于，所述正极与所述正极焊盘之间的电连接通过引线键合技术实现；

所述负极与负极焊盘之间的电连接通过导电胶实现。

5.根据权利要求1所述的光电检测集成芯片，其特征在于，所述正极通过金引线、铜引线或铝引线与所述正极焊盘电连接。

6.根据权利要求5所述的光电检测集成芯片，其特征在于，所述金引线、铜引线或铝引线以最短的长度将所述正极与所述正极焊盘电连接。

7.根据权利要求1所述的光电检测集成芯片，其特征在于，所述正极焊盘和负极焊盘表面镀金、铜或铝。

8.根据权利要求1所述的光电检测集成芯片，其特征在于，所述PD阵列为本征光电二极管PIN阵列或雪崩二极管APD阵列。

9.根据权利要求1所述的光电检测集成芯片，其特征在于，还包含集光元件、滤光元件和聚氯乙烯PVC或铝合金架构；

所述集光元件通过所述PVC或铝合金架构安装在所述PD阵列上方；

所述滤光元件通过所述PVC或铝合金架构安装在所述集光元件上方。

10.根据权利要求9所述的光电检测集成芯片，其特征在于，所述集光元件为平凸透镜或菲涅尔透镜。

11.根据权利要求9所述的光电检测集成芯片，其特征在于，所述滤光元件为滤膜或平板滤光片。