[发明专利]电流施加装置以及半导体元件的制造方法在审
| 申请号： | 201410647386.5 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104655885A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 长谷川聪志;赤堀重人;米田真也;齐藤仁;山路阳子 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电流施加装置以及半导体元件的制造方法。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有用于施加检查电流的多个突起(21)，与半导体元件(22)的主动区(23)内的接触区(24)接触。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上，以使各突起(21)与接触区(24)接触。多个突起(21)被配置成外侧的突起(21)的配置密度比内侧的突起(21)的配置密度大。该电流施加装置能够无障碍地施加检查所需大小的检查电流。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 施加 装置 以及 半导体 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电流施加装置，其对半导体元件施加检查电流，该电流施加装置的特征在于：具备接触体和按压体，所述接触体具有与所述半导体元件的主动区内的接触区接触并用于施加检查电流的多个突起，所述按压体将所述接触体按压至所述半导体元件，使得所述突起与所述接触区接触，在所述接触体中，所述多个突起被配置成：所述多个突起当中，外侧的突起的配置密度比内侧的突起的配置密度大。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于本田技研工业株式会社;，未经本田技研工业株式会社;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410647386.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
