专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]活性物质的分离装置-CN202310309584.X在审
  • 齐藤正史;赤堀重人 - 本田技研工业株式会社
  • 2023-03-27 - 2023-10-17 - B09B3/70
  • 本发明提供能够抑制损伤而将活性物质分离的活性物质的分离装置。本发明的一实施方式的活性物质的分离装置从电池构件中分离活性物质,其中,活性物质的分离装置具备:容器;底座构件,其配设于容器的内部,并支承电池构件;以及喷嘴,其配设于容器的上方,并对电池构件喷射流体,所述喷嘴在所述电池构件的上表面的位置比所述液体的液面的位置低的状态下喷射所述液体。
  • 活性物质分离装置
  • [发明专利]硫化氢除害化装置-CN202310079697.5在审
  • 国头正树;赤堀重人;米泽谕 - 本田技研工业株式会社
  • 2023-02-08 - 2023-09-19 - B01D53/18
  • 本发明所要解决的问题在于,提供一种硫化氢除害化装置,其可以更有效率地对硫化氢进行除害化。为了解决上述问题,本发明提供一种硫化氢除害化装置(1),其除去空气中包含的硫化氢,包括:装置主体(10),具有能够吸入空气的吸入部(20)、从吸入部(20)所吸入的空气中将硫化氢除害的硫化氢除害部(30)、将硫化氢除害部(30)进行除害后的空气向外部排出的排出部(40)、能够从外部取得在外部产生的硫化氢的位置信息的通信部(60)及供给电力的电源部(100);及,行驶部(50),包括设置于装置主体(10)并能够使装置主体(10)行驶的驱动轮(50a);并且,当通信部(60)取得位置信息时,行驶部(50)使装置主体(10)以基于所取得的位置信息向硫化氢产生位置靠近的方式行驶,从吸入部(20)吸入空气,并将经过硫化氢除害部(30)的空气从排出部(40)排出。
  • 硫化氢除害化装
  • [发明专利]外界识别装置-CN202310093542.7在审
  • 小西俊介;赤堀重人;内海秀俊;龟山勉 - 本田技研工业株式会社
  • 2023-02-02 - 2023-08-18 - G01S17/86
  • 外界识别装置(50)具备:激光雷达(5),其向本车辆的周围照射电磁波,从而检测本车辆的周围的外界状况;道路识别部(111),其识别本车辆的行进方向的道路结构;划定部(112),其根据由道路识别部(111)识别出的道路结构,在与从激光雷达(5)照射的电磁波的照射方向大致垂直的方向的平面上,沿着行进方向每隔规定距离划定检测区域;以及设定部(113),其在由划定部(112)划定的检测区域内,根据预先决定的检测对象的大小设定激光雷达(5)的照射位置。划定部(112)根据从本车辆至检测区域的距离和由道路识别部(111)识别出的道路结构决定检测区域的大小,并按照所决定的大小划定检测区域。
  • 外界识别装置
  • [发明专利]热压接装置-CN201810781423.X有效
  • 鹤贝嘉则;石川宽;田尻雄一;赤堀重人;大津尚裕;盐崎谕 - 本田技研工业株式会社
  • 2018-07-17 - 2021-01-26 - B29C65/24
  • 本发明提供一种热压接装置。加热片(3)具备加热部(6)、第一电极部(7a)、第二电极部(7b)。第一电极部(7a)和第二电极部(7b)形成为与加热部(6)的上部连接的外侧部比与加热部(6)的下部连接的内侧部薄。加热部(6)和第一电极部(7a)通过R形状的第一连接部(21)连接。加热部(6)的内周斜面和第二电极部(7b)通过R形状的第二连接部(22)连接。第一连接部(21)和第二连接部(22)以自上端向下端的R形变大的方式形成,且上部薄,下部厚。加热部(6)形成为中间部(6b)的厚度比第一连接部(21)第二连接部(22)的厚度薄。
  • 热压装置
  • [发明专利]热铆接方法、热铆接系统以及被铆接件-CN201680053879.3有效
  • 鹤贝嘉则;石川宽;赤堀重人 - 本田技研工业株式会社
  • 2016-09-16 - 2020-11-27 - B29C65/56
  • 提供一种进行热铆接的热铆接方法、热铆接系统、以及由这些方法、装置得到的被铆接件,该热铆接能够使第二部件的多个部分一起与第一部件的相对于铅直方向倾斜的部分接合,并能够稳定地通过接合得到高结合强度。热铆接方法使第二部件(30)的嵌入到第一部件(10)的多个孔(132)中并向内周面侧突出的多个凸起(33)一起熔融而与第一部件(10)接合,其中第一部件(10)具有大致锥体形状的中空部(11),多个孔(132)设置于中空部(11)的内周面,使用具有沿着内周面且在中空部(11)的周向上连续的形状的加热端头(51),使多个凸起(33)一起熔融,以熔融的相邻的凸起(33)彼此连结的状态与第一部件(10)接合。
  • 铆接方法系统以及
  • [发明专利]用于制造叶轮的方法-CN201680013600.9有效
  • 石川宽;赤堀重人;鹤贝嘉则 - 本田技研工业株式会社
  • 2016-01-13 - 2019-11-01 - B29C45/37
  • 提供了一种用于制造叶轮的方法,所述叶轮由截锥形形状的轮毂(11)和多个叶片构成,所述多个叶片在周向方向上以预定间隔设置在所述轮毂(11)的外周表面(12)上并且在一个方向上倾斜。该用于制造叶轮的方法包括:注塑成型步骤:注塑成型模制制品(10a),其中,所述叶片借助薄弱的连接部分(16)连接到所述轮毂(11)的周缘,从而向外扩张;叶片旋转移位步骤:将所述叶片围绕所述连接部分(16)向着所述轮毂(11)的所述外周表面(12)旋转移动;以及固定步骤:将所述叶片(13)的端部固定到所述轮毂(11)。
  • 用于制造叶轮方法
  • [发明专利]电流施加装置-CN201410110734.5有效
  • 赤堀重人;神原将郎 - 本田技研工业株式会社
  • 2014-03-24 - 2017-06-30 - G01R1/067
  • 提供一种电流施加装置,其在被施加了异常时的大电流的情况下,接触电极先被破坏。探测器装置(1)将与功率半导体(100)的表面(100f)接触而施加电流的接触体(2)和按压接触体(2)的按压体组件(3)串联连接,向功率半导体(100)施加电流,且构成为在被施加于按压体组件(3)的按压体功率I2·R1小于耐受功率W1时,被施加于接触体(2)的接触体功率I2·R2大于耐受功率W2。
  • 电流施加装置
  • [发明专利]平行度调整装置和平行度调整方法-CN201410123849.8有效
  • 赤堀重人;神原将郎 - 本田技研工业株式会社
  • 2014-03-28 - 2017-05-31 - G01R1/02
  • 本发明提供一种平行度调整装置和平行度调整方法,能够减轻对半导体的负载来调整半导体的表面与电极的表面之间的平行度,并使工作速度高速化来缩短循环时间。探头装置(1)调整功率半导体(100)的表面(100f)和与该表面(100f)接触并加压的同时施加电流的接触体(2)的接触部(21)的表面(21f)之间的平行度,探头装置(1)具有按压体组合体(3),所述按压体组合体(3)以规定的按压力按压接触体(2),直到功率半导体(100)的表面(100f)与接触体(2)的接触部(21)的表面(21f)接触来调整平行度,之后以比规定的按压力大的按压力按压接触体(2)。
  • 平行调整装置方法
  • [发明专利]电流施加方法和电流施加装置-CN201410186841.6有效
  • 赤堀重人;神原将郎 - 本田技研工业株式会社
  • 2014-05-05 - 2017-04-12 - G01R1/067
  • 提供一种电流施加方法和电流施加装置,防止因半导体内的残留电力所引起的半导体的破坏。一种对功率半导体(100)施加电流的电流施加方法,该功率半导体具有第1信号引脚用接触区域(102),其导通第1电流;和接触体用接触区域(101),其与第1信号引脚用接触区域(102)电连接,且导通第2电流,该电流施加方法包括步骤S1,使探头装置(1)的第1信号引脚(32)与第1信号引脚用接触区域(102)接触,将残留在第1信号引脚用接触区域(102)和接触体用接触区域(101)中的残留电力除去;和步骤S3、S4,在步骤S1后,使探头装置(1)的接触体(2)的接触部(21)与接触体用接触区域(101)接触,导通第1电流和第2电流。
  • 电流施加方法装置
  • [发明专利]电流施加装置-CN201310202946.1有效
  • 赤堀重人;山岸弘幸;长谷川聪志;山路阳子;神原将郎;平山心祐 - 本田技研工业株式会社
  • 2013-05-28 - 2014-01-29 - G01R1/067
  • 本发明提供一种电流施加装置,其能够使与被检查体面接触的接触体均一地接触被检查体的表面,从接触体向被检查体良好地施加电流,并且能够只更换该接触体。电流施加装置(1)与功率半导体(H)压力接触并施加电流,电流施加装置(1)具备:接触体(2),其与功率半导体(H)面接触;以及多个导电性2阶弹簧(31),它们将接触体(2)按压到功率半导体(H),接触体(2)和多个导电性2阶弹簧(31)以分体的方式构成,多个导电性2阶弹簧(31)对接触体(2)的多个区域分别施加按压力(F),并且对接触体(2)通电。
  • 电流施加装置

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