[发明专利]半导体装置及电子设备有效
| 申请号： | 201410645506.8 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN104637907B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 北泽岳夫;畠中浩一;千叶茂人 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置及电子设备。半导体装置包括基板、层叠在所述基板上并包括电感的第一层以及配置在所述第一层的与所述基板相反的一侧的突点组，所述突点组包括按规定规则配置的多个突点以及与作为与所述多个突点不同的突点的至少一个突点，在俯视观察所述半导体装置时，该突点的中心不与所述电感重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：基板；层叠在所述基板上并包括电感的第一层；以及配置在所述第一层之上的突点组，所述突点组包括：按规定规则配置的多个突点；以及作为配置规则与所述多个突点不同的突点的至少一个突点，在从与设有所述突点组的面垂直的方向俯视观察所述半导体装置时，所述配置规则与所述多个突点不同的突点的中心不与所述电感重叠。
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