[发明专利]一种MEMS器件及其制备方法、电子装置在审
| 申请号： | 201410554875.6 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN105565254A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 郑超;李卫刚;刘炼;王伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;冯永贞 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法、电子装置，所述方法包括：步骤S1：提供MEMS晶圆，在所述MEMS晶圆的正面形成有MEMS图案；步骤S2：在所述MEMS晶圆的正面上形成胶带，以覆盖所述MEMS图案；步骤S3：反转所述MEMS晶圆，在所述MEMS晶圆的背面上设置受力保护层，并在所述受力保护层上施加压力，以将所述MEMS晶圆和所述胶带贴合。本发明的优点在于：1、降低了破片几率，增加了机台的使用寿命。2、提高了成品率，降低了工艺成本。3、维护产险正常生产，提高了产量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 器件 及其 制备 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种MEMS器件的制备方法，包括：步骤S1：提供MEMS晶圆，在所述MEMS晶圆的正面形成有MEMS图案；步骤S2：在所述MEMS晶圆的正面上形成胶带，以覆盖所述MEMS图案；步骤S3：反转所述MEMS晶圆，在所述MEMS晶圆的背面上设置受力保护层，并在所述受力保护层上施加压力，以将所述MEMS晶圆和所述胶带贴合。
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