[发明专利]一种MEMS器件及其制备方法、电子装置在审
| 申请号： | 201410554875.6 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN105565254A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 郑超;李卫刚;刘炼;王伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;冯永贞 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 器件 及其 制备 方法 电子 装置 | ||
1.一种MEMS器件的制备方法，包括：
步骤S1：提供MEMS晶圆，在所述MEMS晶圆的正面形成有MEMS 图案；
步骤S2：在所述MEMS晶圆的正面上形成胶带，以覆盖所述MEMS图 案；
步骤S3：反转所述MEMS晶圆，在所述MEMS晶圆的背面上设置受力 保护层，并在所述受力保护层上施加压力，以将所述MEMS晶圆和所述胶带 贴合。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述 受力保护层包括焊盘以及焊盘底面贴合的软性材料。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述步骤S3中，将所 述焊盘的底面置于所述MEMS晶圆的背面上，在所述焊盘顶面上施加向下的 力，以将所述MEMS晶圆和所述胶带贴合。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述 受力保护层选用密封有气体的软性材料。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述 受力保护层选用充气隔膜袋。
6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，在所述步骤S3中选 用滚轮在所述受力保护层上施加向下的压力，以减小所述MEMS晶圆正面单 位面积的压力。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤S1中，还包 括将所述MEMS晶圆排列设置于晶圆粘片环上的步骤。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述 MEMS图案包括深孔和/或深凹槽。
9.一种基于权利要求1至8之一所述方法制备得到的MEMS器件。
10.一种电子装置，包括权利要求9所述的MEMS器件。
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