[发明专利]一种MEMS器件及其制备方法、电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体地，本发明涉及一种MEMS器件及其制 备方法、电子装置。

背景技术

对于高容量的半导体存储装置需求的日益增加，这些半导体存储装置的 集成密度受到人们的关注，为了增加半导体存储装置的集成密度，现有技术 中采用了许多不同的方法，例如通过减小晶片尺寸和/或改变内结构单元而在 单一晶片上形成多个存储单元，对于通过改变单元结构增加集成密度的方法 来说，已经进行尝试沟通过改变有源区的平面布置或改变单元布局来减小单 元面积。

在电子消费领域，多功能设备越来越受到消费者的喜爱，相比于功能 简单的设备，多功能设备制作过程将更加复杂，比如需要在电路版上集成 多个不同功能的芯片，因而出现了3D集成电路(integratedcircuit，IC)技 术。

其中，微电子机械系统(MEMS)在体积、功耗、重量以及价格方面 具有十分明显的优势，至今已经开发出多种不同的传感器，例如压力传感 器、加速度传感器、惯性传感器以及其他的传感器。

在制备完成MEMS器件之后需要对所述芯片进行切割，芯片切割的目的 乃是要将前制程加工完成的晶圆上一颗颗之芯片(Die)切割分离。首先要在 晶圆形成有图案的一面贴上蓝膜(bluetape)并置于钢制的圆环上，该过程称 为晶圆粘片(wafermount)，而后再送至芯片切割机上进行切割。切割完后， 一颗颗之芯片井然有序的排列在胶带上，同时由于框架之支撑可避免蓝膜皱 折而使芯片互相碰撞，而圆环撑住胶带以便于搬运。

在MEMS器件的制备过程中经常会使用到深度的刻蚀，有一些产品厚 度很薄，并且在薄片的晶圆(wafer)上面刻蚀了一些深孔，导致Wafer非 常脆弱，容易折断。在做此类MEMS产品的WaferMount工艺时会发生 破片的问题。

因此需要对目前所述MEMS晶圆的切割方法作进一步的改进，以便消 除上述问题。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方 式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定 出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确 定所要求保护的技术方案的保护范围。

本发明为了克服目前存在问题，提供了一种MEMS器件的制备方法， 包括：

步骤S1：提供MEMS晶圆，在所述MEMS晶圆的正面形成有MEMS 图案；

步骤S2：在所述MEMS晶圆的正面上形成胶带，以覆盖所述MEMS图 案；

步骤S3：反转所述MEMS晶圆，在所述MEMS晶圆的背面上设置受力 保护层，并在所述受力保护层上施加压力，以将所述MEMS晶圆和所述胶带 贴合。

可选地，在所述步骤S2中，所述受力保护层包括焊盘以及焊盘底面贴合 的软性材料。

可选地，在所述步骤S3中，将所述焊盘的底面置于所述MEMS晶圆的 背面上，在所述焊盘顶面上施加向下的力，以将所述MEMS晶圆和所述胶带 贴合。

可选地，在所述步骤S2中，所述受力保护层选用密封有气体的软性材料。

可选地，在所述步骤S2中，所述受力保护层选用充气隔膜袋。

可选地，在所述步骤S3中选用滚轮在所述受力保护层上施加向下的压 力，以减小所述MEMS晶圆正面单位面积的压力。

可选地，在所述步骤S1中，还包括将所述MEMS晶圆排列设置于晶圆 粘片环上的步骤。

可选地，所述步骤S1中，所述MEMS图案包括深孔和/或深凹槽。

本发明还提供了一种基于上述方法制备得到的MEMS器件。

本发明还提供了一种电子装置，包括上述的MEMS器件。

本发明为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种MEMS器件的制 备方法，所述方法在晶圆粘片工艺中使用受力保护层，例如一个非常平整的 焊盘(Pad)，焊盘(Pad)的底面贴合了一层软性材料，或者使用充气隔离袋， 然后外加一个水平，均匀向下的力，以此增加所述MEMS晶圆的受力面积， 减小单位面积上的压力，同时使所述MEMS晶圆的受力更加均匀，确保所述 MEMS晶圆不会发生碎片。

本发明的优点在于：

1、降低了破片几率，增加了机台的使用寿命。

2、提高了成品率，降低了工艺成本。