[发明专利]电子器件、测试板和半导体器件制造方法

摘要

本发明的各个实施例涉及电子器件、测试板和半导体器件制造方法。在其上安装有半导体器件的安装板的电学特性得以改善。安装板(配线板)包括从支承半导体器件(半导体封装)的它的上表面延伸到它的下表面的多个第一通孔和第二通孔、以及形成在各自的通孔中的通孔配线。安装板具有布置在其下表面上并且经由第二电极而与半导体器件电连接的电容器。在形成在安装板的上表面上的多个第一电极之中，与电容器连接的若干第一电极与形成在直径比信号传输通路更大的第一通孔中的一个配线连接。

主权项

1.一种电子器件，包括：第一配线板，具有第一表面、形成在所述第一表面之上的多个第一电极、与所述第一表面相对的第二表面、形成在所述第二表面之上的多个第二电极、以及从所述第一表面和所述第二表面中的一个表面延伸到另一个表面的多个孔；半导体封装，包括半导体芯片、与所述半导体芯片电连接的第二配线板、以及形成在所述第二配线板的安装表面之上的多个外部端子，所述半导体封装固定于所述第一配线板的所述第一表面；以及电容器，具有第一端子和第二端子，并且安装在所述第一配线板的所述第二表面之上，其中所述半导体封装的所述外部端子与所述第一配线板的所述第一电极分别地电连接，其中所述电容器的所述第一端子和所述第二端子分别与在所述第一配线板的所述第二电极之中的第一端子电极和第二端子电极电连接，其中所述第一配线板的厚度大于所述第二配线板的厚度，其中所述第一电极包括多个电源电压第一电极、多个基准电压第一电极、和多个信号第一电极，其中所述孔包括电源电压孔、基准电压孔、和多个信号孔，其中所述电源电压孔和所述基准电压孔中的每个孔的直径大于每个所述信号孔的直径，其中在平面图中，所述电源电压孔与每个所述电源电压第一电极的一部分以及所述第一端子电极重叠，其中在平面图中，所述基准电压孔与每个所述基准电压第一电极的一部分以及所述第二端子电极重叠，其中所述电源电压第一电极经由形成在所述电源电压孔内部的电源电压配线而相互连接，其中所述基准电压第一电极经由形成在所述基准电压孔内部的基准电压配线而相互连接，其中所述信号第一电极相互分离，其中每个所述电源电压第一电极经由所述电源电压配线而与所述第一端子电极电连接，以及其中每个所述基准电压第一电极经由所述基准电压配线而与所述第二端子电极电连接。