[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供了一种半导体装置，该半导体装置包括布线板和IC芯片，该布线板具有在至少一个主表面上形成的导电图案，该IC芯片安装在布线板上。该IC芯片包括与布线板进行导体连接的多个电极。导电图案包括引线图案和散热图案。引线图案通过导体与多个电极中的至少一个相连接。散热图案与IC芯片和引线图案物理地分隔开，并且该散热图案具有的表面面积大于引线图案的表面面积。另外，引线图案和散热图案被设置成彼此相对且其间具有间隙，并且它们的相对部分分别具有相互交叉的形状且被布置成各个相互交叉的形状彼此啮合且其间具有间隙。

主权项

一种半导体装置，包括：半导体芯片，所述半导体芯片为基本上矩形形状，具有：正面；在第一方向上延伸的第一边；以及，形成在所述正面上并且沿所述第一边延伸的多个凸块电极；以及布线基板，所述布线基板具有：主表面；以及，形成在所述布线基板的所述主表面上的多个布线；所述半导体芯片被安装在所述布线基板上，使得在平面图中，所述半导体芯片的所述正面面对所述布线基板的所述主表面，所述布线基板具有第二边，所述第二边设置在所述半导体芯片外部并且与所述半导体芯片的所述第一边基本上平行地延伸，其中，所述多个布线包括第一引出图案、第二引出图案，和信号布线，其中，所述多个凸块电极包括：第一凸块电极；第二凸块电极，所述第二凸块电极布置在所述第一凸块电极的两侧；和第三凸块电极，其中，所述第一引出图案的一端部与所述第一凸块电极电连接，其中，所述信号布线的一端部与所述第三凸块电极电连接，并且所述信号布线的另一端部朝向所述布线基板的所述第二边延伸，其中，所述第二引出图案具有在所述第一方向上延伸的第一部分和从所述第一部分朝向所述第二凸块电极延伸的第二部分，在所述第一方向上所述第一部分具有比所述第二部分的宽度大的宽度，其中，所述第二引出图案的所述第二部分与所述第二凸块电极电连接，以由此在平面图中围绕所述第一引出图案，其中，所述第一引出图案包括沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的多个微细线，其中，所述第二引出图案的所述第二部分中的每一个包括沿所述第二方向延伸的微细线，并且其中，所述第一引出图案的另一端部与所述半导体芯片的所述第一边相比，终接在所述第二引出图案的所述第一部分附近。