[发明专利]具有由氮化物半导体制成的缓冲层的半导体器件有效

专利信息
申请号: 201410427698.5 申请日: 2014-08-27
公开(公告)号: CN104465744B 公开(公告)日: 2017-09-19
发明(设计)人: 石黑哲郎;小谷淳二;中村哲一 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L21/335
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 顾晋伟,彭鲲鹏
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种半导体器件,其包括在衬底上由氮化物半导体制成的缓冲层;在缓冲层上由氮化物半导体制成的第一半导体层;在第一半导体层上由氮化物半导体制成的第二半导体层;以及形成在第二半导体层上的栅电极、源电极和漏电极,其中缓冲层具有掺杂于其中的包括选自C、Mg、Fe和Co的元素以及选自Si、Ge、Sn和O的元素两者的元素。
搜索关键词: 具有 氮化物 半导体 制成 缓冲 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,包括:在衬底上由氮化物半导体制成的缓冲层;在所述缓冲层上由氮化物半导体制成的第一半导体层;在所述第一半导体层上由氮化物半导体制成的第二半导体层;以及形成在所述第二半导体层上的栅电极、源电极和漏电极,其中,所述缓冲层具有掺杂于其中的包括选自C、Mg、Fe和Co的元素以及选自Si、Ge、Sn和O的元素两者的元素,其中所述缓冲层具有高于所述第一半导体层的所述选自Si、Ge、Sn和O的元素的密度。
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