[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410411663.2 | 申请日： | 2014-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN104576584B | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 刘乃玮;洪瑞斌;林俊成 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了半导体器件及其制造方法。一种半导体器件包括管芯；焊盘，设置在管芯上并配置为通过连接在该焊盘上的导电迹线与凸块电连接；聚合物，设置在该管芯上方并被图案化以提供用于导电迹线穿过的路径；以及模塑件，围绕管芯和聚合物。模塑件的上表面与聚合物的上表面基本处于同一水平面上。此外，一种制造半导体器件的方法包括提供管芯；在管芯上形成焊盘；将第一聚合物设置在管芯上方；将第一聚合物图案化成具有位于焊盘上方的开口；将牺牲层设置在图案化的第一聚合物上方；围绕管芯设置模塑件；移除部分模塑件从而暴露出牺牲层；移除牺牲层从而露出焊盘和第一聚合物；将第二聚合物设置在第一聚合物上；将第二聚合物图案化成具有位于焊盘上方的开口；以及在开口内的焊盘上设置导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：管芯；焊盘，设置在所述管芯上并配置为通过连接在所述焊盘上的导电迹线与凸块电连接；聚合物，设置在所述管芯上方并被图案化以提供用于所述导电迹线穿过的路径；模塑件，围绕所述管芯和所述聚合物，其中，所述模塑件包括邻近所述管芯的边缘且设置在所述聚合物和所述管芯之间的突出部分；其中所述模塑件的上表面与所述聚合物的上表面处于同一水平面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410411663.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于运行家庭设备的方法，家庭设备和电子部件
- 下一篇：数字化定位系统
