[发明专利]电源模块封装以及制造电源模块封装的方法在审
| 申请号： | 201410405979.0 | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN104810360A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 金洸洙;蔡埈锡;郭煐熏 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/433;H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 黄志兴;李雪 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电源模块封装和制造该电源模块封装的方法。根据本发明的优选实施方式，所述电源模块封装包括：引线框架，该引线框架上安装有电源装置和与所述电源装置电连接且控制所述电源装置的控制集成电路；和导热片，该导热片粘接在所述引线框架的一个表面上，其中，所述导热片包括第一树脂层和第二树脂层以及散热装置，所述第一树脂层和第二树脂层包括热导性的无机填料并且添加有苯基缩水甘油醚(PGE)和烷基缩水甘油醚(烷基(C12-C14)缩水甘油醚)的混合物，且金属材料的所述散热装置布置在所述第一树脂层和第二树脂层之间形成的接合界面处。因此，通过散热装置导致的散热效果可容易地提高电源模块封装的热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电源模块 封装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电源模块封装，包括：引线框架，该引线框架上安装有电源装置和与所述电源装置电连接且控制所述电源装置的控制集成电路；和导热片，该导热片粘接在所述引线框架的一个表面上，其中，所述导热片包括第一树脂层和第二树脂层以及散热装置，所述第一树脂层和第二树脂层包括热导性的无机填料并且添加有苯基缩水甘油醚和烷基缩水甘油醚(烷基(C12‑C14)缩水甘油醚)的混合物，且金属材料的所述散热装置布置在所述第一树脂层和第二树脂层之间形成的接合界面处。
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