[发明专利]电源模块封装以及制造电源模块封装的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求申请日为2014年1月28日，名称为“电源模块封装以及制造电源模块封装的方法(Power Module Package and Method of Manufacturing the Same)”的韩国专利申请10-2014-0010456的优先权，该申请在此通过引用全部合并于本申请。

技术领域

本发明涉及一种电源模块封装以及制造该电源模块封装的方法。

背景技术

通常，电源模块是一种安装在引线框架上的电子元件，其已经采用一种结构，在该结构中，电源装置和控制集成电路(control IC)相对固定然后模塑封装。因此，由于电源装置的散热主要通过引线框架来实现，并且环氧模塑封装材料(EMC)的导热性低，电源模块所要求的热性能可能不能满足。

同时，根据专利文件1公布的电源模块封装，专利文件1公开了可通过在引线框架上粘接陶瓷基片来提高电源模块封装的热性能。然而，该结构的问题是所有的装置都安装在引线框架上，所以热性能被限制并且热性能完全依赖于陶瓷基片的热性能。即，由于材料性能，陶瓷基片的可用厚度受到限制。

另一方面，根据专利文件2公布的电源模块封装，专利文件2公开了装置被固定在具有优异热性能的直接覆铜(DBC)基板上以实现高散热性。但是，DBC基板通常比热基板更昂贵，因此，DBC基板的价格与热性能的改进成比例提高。

[现有技术文件]

[专利文件]

专利文件1：KR2002-0095053A

专利文件2：KR2006-0017711A

发明内容

本发明致力于提高电源模块的热性能，以提高电源模块的效率和可靠性。

另外，本发明致力于提供一种能够容易地提高热性能的电源模块封装。

除此之外，本发明致力于提供一种制造电源模块封装的方法，该方法中可应用嵌入工艺(in-line process)。

根据本发明的优选实施方式，提供一种电源模块封装，包括：引线框架，该引线框架上安装有电源装置和与所述电源装置电连接且控制所述电源装置的控制集成电路；和导热片，该导热片粘接在所述引线框架的一个表面上，其中，所述导热片包括第一树脂层和第二树脂层以及散热装置，所述第一树脂层和第二树脂层包括热导性的无机填料并且添加有苯基缩水甘油醚(PGE)和烷基缩水甘油醚(烷基(C12至C14)缩水甘油醚)的混合物，且金属材料的所述散热装置布置在所述第一树脂层和第二树脂层之间形成的接合界面处。

所述无机填料可选自下述物质：氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)、氮化硅(SiN)、二氧化硅(SiO₂)、碳化硅(SiC)，或者上述物质的组合。

所述混合物可包括由苯基缩水甘油醚和烷基缩水甘油醚以2：1的混合比混合成的混合物。

所述散热装置可包括金属丝、金属管或金属网。

所述电源模块封装可进一步包括：金属层，该金属层设置在所述导热片 的一个表面。

所述电源模块封装可进一步包括：封装部，该封装部通过模塑所述电源装置、所述控制集成电路、所述引线框架和所述导热片以使所述金属层的一个表面和所述引线框架的端头暴露于外部而形成。

根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种制造电源模块封装的方法，包括：(a)准备第一树脂层，所述第一树脂层包括热传导性的无机填料，并且加入苯基缩水甘油醚(PGE)和烷基缩水甘油醚(烷基(C12-C14)缩水甘油醚)的混合物；(b)将由金属材料制成的散热装置布置在所述第一树脂层的一个表面；(c)在所述散热装置的一个表面布置第二树脂层，所述第二树脂层包括热传导性的无机填料，并且加入苯基缩水甘油醚(PGE)和烷基缩水甘油醚(烷基(C12-C14)缩水甘油醚)的混合物；(d)对所述第一树脂层和所述第二树脂层进行层压，以压紧和粘合所述第一树脂层和所述第二树脂层；(e)将电源装置和控制集成电路安装到引线框架上，通过粘合所述第一树脂层和所述第二树脂层形成的导热片粘接在所述引线框架的一个表面，并且通过引线连接所述引线框架、所述电源装置和所述控制集成电路；(f)将所述导热片设置在所述引线框架的一个表面，并在所述导热片的一个表面设置金属箔；以及(g)用环氧模塑封装材料进行封装，以使所述金属箔的一个表面和所述引线框架的端头暴露于外部。