[发明专利]电源模块封装以及制造电源模块封装的方法

权利要求书

1.一种电源模块封装，包括：

引线框架，该引线框架上安装有电源装置和与所述电源装置电连接且控制所述电源装置的控制集成电路；和

导热片，该导热片粘接在所述引线框架的一个表面上，

其中，所述导热片包括第一树脂层和第二树脂层以及散热装置，所述第一树脂层和第二树脂层包括热导性的无机填料并且添加有苯基缩水甘油醚和烷基缩水甘油醚(烷基(C12-C14)缩水甘油醚)的混合物，且

金属材料的所述散热装置布置在所述第一树脂层和第二树脂层之间形成的接合界面处。

2.根据权利要求1所述的电源模块封装，其中，所述无机填料选自下述物质：氧化铝、氮化铝、氮化硅、二氧化硅、碳化硅、或者上述物质的组合。

3.根据权利要求1所述的电源模块封装，其中，所述混合物包括由苯基缩水甘油醚和烷基缩水甘油醚以2：1的混合比混合成的混合物。

4.根据权利要求1所述的电源模块封装，其中，所述散热装置包括金属丝、金属管或金属网。

5.根据权利要求1所述的电源模块封装，其中，进一步包括：

金属层，该金属层设置在所述导热片的一个表面上。

6.根据权利要求5所述的电源模块封装，其中，进一步包括：

封装部，该封装部通过模塑所述电源装置、所述控制集成电路、所述引线框架和所述导热片以使所述金属层的一个表面和所述引线框架的端头暴露于外部而形成。

7.一种制造电源模块封装的方法，包括：

(a)制备第一树脂层，所述第一树脂层包括热导性的无机填料，并且加入苯基缩水甘油醚和烷基缩水甘油醚(烷基(C12-C14)缩水甘油醚)的混合物；

(b)将由金属材料制成的散热装置布置在所述第一树脂层的一个表面；

(c)在所述散热装置的一个表面布置第二树脂层，所述第二树脂层包括热导性的无机填料，并且加入苯基缩水甘油醚和烷基缩水甘油醚(烷基(C12至C14)缩水甘油醚)的混合物；

(d)对所述第一树脂层和所述第二树脂层进行层压，以压紧和粘合所述第一树脂层和所述第二树脂层；

(e)将电源装置和控制集成电路安装到引线框架上，并且通过引线连接所述引线框架、所述电源装置和所述控制集成电路，所述引线框架具有粘合通过所述第一树脂层和所述第二树脂层粘合形成的导热片的一个表面；

(f)将所述导热片设置在所述引线框架的一个表面，并在所述导热片的一个表面设置金属箔；以及

(g)用环氧模塑封装材料进行封装，以使所述金属箔的一个表面和所述引线框架的端头暴露于外部。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述无机填料选自下述物质：氧化铝、氮化铝、氮化硅、二氧化硅、碳化硅、或者上述物质的组合。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述混合物包括由苯基缩水甘油醚和烷基缩水甘油醚以2：1的混合比混合成的混合物。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，所述散热装置包括金属丝、金属管或金属网。