[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201410384514.1 | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104425399B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 大濑智文 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;金光军 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够在不使用用于承受端子的折弯的应力的折弯夹具的条件下进行制造，并且半导体模块的树脂部分不易产生裂纹的半导体模块。一种半导体模块(100)，其具备：收纳半导体芯片(11)的树脂制的壳体(1)；一端与半导体芯片(11)电连接、且另一端在从壳体向外部突出的状态下被折弯的端子(2)；嵌设于壳体(1)的开口部的树脂制的盖体(3)，其中，盖体(3)的端部的一部分的区域具备壁厚部(3a)，所述壁厚部(3a)形成为与端子(2)抵接，且与盖体(3)的端部的其他区域相比树脂的厚度较厚。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，具备：收纳半导体芯片的树脂制的壳体；一端与所述半导体芯片电连接，且另一端在从所述壳体向外部突出的状态下被折弯的端子；嵌设于所述壳体的开口部的树脂制的盖体，所述盖体的端部的一部分区域具备壁厚部，所述壁厚部形成为与所述端子抵接，且所述端子的与所述盖体的所述壁厚部相接的区域的相反侧的区域被所述壳体的壁覆盖，所述壁厚部处的树脂的厚度比所述盖体的端部的其他的区域处的树脂的厚度厚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机株式会社，未经富士电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410384514.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：压力传感器装置及装配方法
- 下一篇：半导体制造方法
