[发明专利]中介板及其制法在审
| 申请号： | 201410372802.5 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105304594A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 赖杰隆;陈贤文 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种中介板及其制法，该中介板包括：具有相对的第一表面及第二表面且具有基板本体空穴及多个导电穿孔的基板本体，该基板本体空穴及导电穿孔贯通该第一表面及第二表面；形成于该第一表面上且外露出该些导电穿孔的第一介电层；形成于该第一介电层上且电性连接该些导电穿孔的线路层；形成于该第二表面上且电性连接该些导电穿孔的多个电性连接垫；以及形成于该第二表面上且对应外露出该些电性连接垫的第二介电层。本发明的基板本体空穴可释放或阻断热膨胀应变及应力，大为降低中介板的翘曲现象。 | ||
| 搜索关键词： | 中介 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种中介板，包括：基板本体，其具有相对的第一表面及第二表面，且具有基板本体空穴及多个导电穿孔，该基板本体空穴及导电穿孔贯通该第一表面及第二表面；第一介电层，其形成于该第一表面上且外露出该些导电穿孔；线路层，其形成于该第一表面上且电性连接该些导电穿孔；多个电性连接垫，其形成于该第二表面上且电性连接该些导电穿孔；以及第二介电层，其形成于该第二表面上且对应外露出该些电性连接垫。
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