[发明专利]测试结构及其测试方法有效

专利信息
申请号: 201410369986.X 申请日: 2014-07-30
公开(公告)号: CN104124235B 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 范荣伟;陈宏璘;龙吟;顾晓芳;刘飞珏 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L21/66;G01R31/02
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种测试方法,包括提供一测试结构,所述测试结构包括n个子单元,每一所述子单元包括至少一第一互连线、至少一第二互连线以及至少一通孔结构,所述通孔结构将所述第一互连线和第二互连线导电连通,所述第一互连线和第二互连线位于不同的互连层,其中,n为正整数;检测所述子单元的电阻值,通过所述子单元的电阻值,判断所述子单元的通孔结构的导通状态。在所述测试方法中,只需检测所述子单元的电阻值,通过所述子单元的电阻值,便能够判断所述子单元的通孔结构的导通状态,可以精确地测试所述通孔结构是否将所述第一互连线和第二互连线导通。
搜索关键词: 测试 结构 及其 方法
【主权项】:
一种测试方法,其特征在于,包括:提供一测试结构,所述测试结构包括n个子单元,每一所述子单元包括至少一第一互连线、至少一第二互连线以及至少一通孔结构,所述通孔结构将所述第一互连线和第二互连线导电连通,所述第一互连线和第二互连线位于不同的互连层,其中,n为正整数,n≥2,所述测试结构还包括一第一连接线以及一第二连接线,不同所述子单元的第一个第一互连线通过所述第一连接线连接,不同所述子单元的最后一个第二互连线通过所述第二连接线连接;检测所述子单元的电阻值,通过所述子单元的电阻值,判断所述子单元的通孔结构的导通状态;通过测量所述第一连接线和第二连接线之间的电阻值,检测所述测试结构的实际总电阻值。
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