[发明专利]半导体封装及其方法

摘要

本发明提供一种半导体封装及其方法，该半导体封装包括一封装载体，一芯片、一薄膜、一第一屏蔽金属板以及一封装材料。其中封装载体，具有至少一导体部件；芯片具有一有源表面及对应的一芯片背面，芯片以背面贴附于封装载体上。其中有源表面具有至少一接点，接点以一导线与导体部件电性连接。薄膜则配置于有源表面上，且包覆部分导线。第一屏蔽金属板配置于薄膜上；封装材料包覆芯片、导线、至少部分封装载体、薄膜以及至少部分第一屏蔽金属板。

主权项

一种半导体封装，其特征在于，包括：一封装载体，具有至少一导体部件；一芯片，具有一有源表面及对应的一芯片背面，该芯片以该背面贴附于该封装载体上，其中该有源表面具有至少一接点，该接点以一导线与该导体部件电性连接；一薄膜，配置于该有源表面上，且包覆部分该导线；一第一屏蔽金属板，配置于该薄膜上；一第二屏蔽金属板配置于该芯片与该封装载体之间；以及一封装材料，包覆该芯片、该导线、至少部分该封装载体、该薄膜以及至少部分该第一屏蔽金属板与该第二屏蔽金属板；其中，该第一屏蔽金属板与该第二屏蔽金属板之面积皆大于该芯片，且该第一屏蔽金属板与该第二屏蔽金属板均完全覆盖该芯片；该第一屏蔽金属板与该薄膜边缘切齐。